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日前曾有消息指出，記款iPhone可能整合擴增實境（VR）與虛擬實境（AR）技術，成為混合實境（MR），並且可能加入臉部或虹膜辨識功能；手機機版設計難度提升，可能採用類載板SLP（substrate-like PCB），成本恐怕會增加。
在iPhone 7上市前，就有消息傳出紀念款iPhone可能使用全玻璃機身，另外最近也有猜測，外框可能會有不鏽鋼包覆，甚至蘋果日前取得新式折疊專利，紀念款手機也可能可以折疊，目前各種說法仍非常多。
目前外界對下一代iPhone尺寸猜測不一，大致上都指向會有3個版本，可能會有5.0至5.2吋OLED本版，出貨量恐怕佔50％，4.7吋與5.5吋可能比重，可能在30％至35％與10％至15％，似乎非常看好OLED市場。
另一方面，紀念款iPhone可能支援無線充電，外界猜測蘋果正在開發無線充電模組，凱基投顧分析師郭明錤推測，蘋果採用全玻璃機身，恐怕就是要能讓無線充電更有效率；雙鏡頭也可望升級，支援OIS等級，採用6層鏡片。
Touch ID技術再度提升，感應元件可以藉由螢幕層，或觸控其他零組件就能辨識指紋，紀念款Touch ID可能取消主畫面按鍵；另外，可能使用嵌入式光感測元件，能夠臺中市梧棲區借錢管道 幫助紀念iPhone採用全平面螢幕設計。屏東縣潮州鎮二胎 臺北市南港區民間小額借款
明年正好iPhone上市10周年，謠傳蘋果將會打破新機推出周期，僅約不到1年就要推出iPhone紀念機款，目前規格猜測，除全玻璃機身外，會有3種螢幕尺寸，包含OLED版本，支援無線充電，主按鍵由虛擬取代。
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